密封材料光伏电子高密度材料阻燃密封胶

联系人鲍红美

通用型 用于一般常温型电子元器件灌封和线路板保护密封。 常温可固化，固化过程放热温度低，收缩率低。固化物表面光亮，无痕迹，不开裂，防潮，防水绝缘，耐化学物无腐蚀。
耐温型 用于一般要求耐热型电子元器件灌封和线路板保护密封。 混胶后胶的使用时间较长，在90℃下加热可在2～3小时完全固化，有一定耐高温性，其他性能同一 。
导热型 用于有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护。 胶固化后有散热性，其他性能同。

一款半透明半流淌室温固化单组份有机硅灌封胶。具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流动的脱醇型单组分室温固化硅橡胶，适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，通过国际环保Rohs  欧盟Reach认证。
典型用途
1、 LED护栏管堵头的防潮、防水封装；
2、 绝缘及各种电路板的保护涂层；
3、 电气及通信设备的防水涂层；
4、 LED Display模块及象素的防水封装；
5、 适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
使用工艺
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施    胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固    化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（ 室温及55%相对湿度），胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议一般用于小型电子元件和浅层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。建议大于6mm的厚度选用双组份灌封胶类型的产品。

● 产品介绍：
高分子防潮封堵材料用于变电户外端子箱、机构操作箱、电动刀闸箱、高低压开关柜、汇控单元柜、户外环网柜等箱柜的新型环保防潮密封剂，具有粘度低、流动性好、容易渗透等特点，有效防止小动物等从地下进入封闭柜内，从而降低安全隐患，能实现柜内密封防潮，可防止电缆夹层或沟道潮湿空气渗入柜内，给生产运行设备提供坚固的防护屏障。
● 使用工艺：
1、先做好材料用量的预算，高分子防潮封堵剂密度为1.15-1.18之间，厚度一般为0.8-1公分，一平米用量范围在11KG左右。

2、做好箱体密封面堵漏工作，避免封堵剂从漏口漏出，造成浪费；一般用银色电胶布或者防火泥封堵住有漏口的地方，再将多于的线路用胶布规整好；

3、将A剂用手电转搅拌20-30秒，防止有沉降，再将B剂放入A剂中混合搅拌60秒左右，施工于目标区域，封堵剂常规操作时间为20-30min（可进行调节），可自动流平；如果箱体面积较大，也可以借助铲刀或者刷子加快封堵剂的散开速度。