G8电子封装胶微型电子LEDG9灌封胶3014-G4封装胶
本产品系列于LED G4/ G9灯珠灌封应用等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。
1、透明度高，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。
2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。
3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。
4、在1W的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。
5、粘度适中，排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。
本品为A、B组份分开包装A为20kg包装，B为2kg包装。本品应贮存于阴凉干燥处，注意密封，防止酸、碱杂质混入，贮存期不多于6个月，本品按非危险品贮运。
备注：这些是我们认为可靠的资料，由于实际情况千差万别，我们不可能对所有情况一概了解，所以不能我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品，然后自行决定合适的使用方法。
产品特点：
1、产品为双组份加成型高粘度的触变型硅胶，可直接形成透镜或半圆形状，成形后高温不坍塌。
2、产品对蓝宝石，玻璃及陶瓷的粘结性能，对灯丝支架的粘接牢固，粘结力持久；
3、产品固化后透光性能好、耐紫外性能，能在-60℃～250℃下长期于户外使用；
4、触变性。
应用范围：适用于MCOB和LED灯丝等产品的封装
典型物性：
序号 项 目 数 值 单 位
应用时
1 外观: A:微白， B:微白
2 粘度A组份（25℃） 45000±5000 mPa·s
3 粘度B组份（25℃） 3000±300 mPa·s
4 混合后粘度（25℃） 微白胶体
固化后
5 硬度（25℃） 50±5 邵A
使用说明：
1、 A、B胶按1：1的重量比混合后，装在玻璃瓶里，如在搅拌过程中卷入空气，应在将胶涂到灯丝和材料之前，用真空将其抽出。
2、 基材在灌胶前应清洗和烘干,以消除水分、油污、灰尘等杂质。
3、 固化条件：100℃ 烘1.0小时(烘前排完泡)，150℃烘3小时.
4、 LED灯丝固化后,未过回流焊前应采用密封保存或真空包装保存,以防吸潮。
5 、A、B胶混合后在6小时内用完。
注意事项：某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制弹性体材料的固化。这些值得注意的物质包括：
1、有机锡和其它有机金属化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品
4、亚磷或者含亚磷的物品
5、某些助焊剂残留物
如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的弹性体材料界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。
包装：1、用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有1kg、2kg/组、4kg/组包装。
2、包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。
保存：1、本品应在25℃以下，避光和密封保存。
2、本品保存期为自制造日起6个月。
声明：本文中所含的各种数据仅供参考，并确信是可靠的，对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责，建议用户每次在正式使用前都要依据本文提供的数据先做试验。
