普洱AB封装胶LED贴片封装胶

半透明微踏室温固化单组份有机硅灌封胶。具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流动的脱醇型单组分室温固化硅橡胶，适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，通过国际环保Rohs、  Reach认证。
典型用途
1、 LED护栏管堵头的防潮、防水封装；
2、 绝缘及各种电路板的保护涂层；
3、 电气及通信设备的防水涂层；
4、 LED Display模块及象素的防水封装；
5、 适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
使用工艺
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施    胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固    化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（ 室温及55%相对湿度），6516胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议6516一般用于小型电子元件和浅层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。建议大于6mm的厚度选用双组份灌封胶类型的产品。

一种单组份、具有UV加热双重固化机理的粘合剂（可替代进口），专为多摄像头模组AA制程设计，是一种摄像头固定粘接胶，后广泛推广应用于汽车摄像头模组、安防设备等制造行业。

使用方法：
　　1、摄像头模组AA制程胶在波长范围320nm-420nm的UVA光照下，1-5秒就能实现初固，被粘接材料无相对位移；
2、后期的加热固化建议在80℃到100℃环境下进行，根据客户的生产效率和产品设计要求设定。
　　3、大粘接强度的获得要依靠光照初固期间被粘接材料之间无相对位移，以及后期充足的热能量。
　　4、组件的尺寸和结构设计，以及烘箱的类型和传热效率都会影响到胶水粘接强度终表现。
注意事项：
　　1、在铝箔外包装完整情况下解冻。10ml包装产品通常需要室温放置1小时解冻；30ml包装产品通常需室温放置2小时解冻。解冻完成后可以拆开铝箔包装。不可采用额外的加热方式快速解冻。
　　2、被粘接材料的表面干净无油脂。
　　3、摄像头模组AA制程胶施胶过程中，气源压力稳定，建议使用25G及以下规格针头施胶。
　　4、控制好AA制程胶稳定的涂胶量，会提高产品的合格率，施胶后，多余残胶在未固化前及时清理干净。