深圳市千京科技发展有限公司
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新型材料电子密保胶电子胶深圳厂家

来源:深圳市千京科技发展有限公司 发布时间:2024-09-30 07:21:08

产品特性:

QK-100是一种单组份、紫外光和湿气双重固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品针对电子元器件的三防披覆保护而设计。

·可UV固化快速形成一层坚韧的涂层于线路板表面

·不含溶剂,无气味,对PC、铜等无腐蚀

·含荧光指示剂,方便检查线路涂层的均匀性

·可防潮、防霉、防尘、耐盐雾、耐酸碱、耐高温高湿...等等

 应用范围:

广泛使用在车载电子、电源、通讯产品、网络产品等行业。

 包装规格:

10kg铁罐包装。

■ 产品特性及应用:

本产品是一种单组份的处理剂,具有粘度非常低,能够提高粘接强度(具体取决于所使用的胶粘剂与所粘接的基材)等特点。主要用于PP塑料表面处理。


■ 主要技术参数:

项目 检测标准 标准值
型号 / QK-788T
外观 目测 无色透明或轻微琥珀色液体
表干时间(S) 25℃ 20
密度(g/ml) GB/T533-2008 0.8
存储期 5℃~25℃的阴凉干燥处储存,自生产日期起,储存期为6个月
注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)

■ 使用方法:

1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、涂刷:通过刷涂、喷涂或滴涂等方式将处理剂涂于要粘接的基材表面。

3、待干燥60S后可立即打胶。

4、本产品在使用前,建议对所有作业面进行兼容性测试。

5、在所有条件下,均不得将催化剂与胶粘剂像液体一样直接混合。

■ 储运及注意事项:

1)本产品须按照高度可燃材料标准要求进行操作,并且须遵守当地相关法规规定该溶剂会对某些塑料与涂层产生影响。

2)本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒。本产品为高度可燃,须严格按照相关法规的要求方式贮存。储存期为6个月

3)产品开封后,应尽快用完,未用完的产品需密封放于安全的地方。

4)本产品不宜在纯氧与(或)富氧环境中使用,不能做为氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用。

5)本产品请在通风良好的区域中使用。

■ 包装规格:

本产品采用铁罐装1000ml/罐。

一、  产品特性及应用
本产品为单组份加温固化改良型环氧树脂粘接胶,能在较低温度,短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成的粘结力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性,同时本产品在适当的条件下可以返修。适合点胶或大面积钢网刮胶工艺,主要粘接电感线圈,适用于记忆卡、CCD/CMOS、等产品,亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等:特别适用于LED背光源、灯具透镜以及堵头的粘接和固定。

二、  使用方法:
1.        请在室温下使用,防止高温。产品从冷库(冰箱)中取出后,避免立即开封,应在室温下放置回温至少4小时后再开封取适量使用。
2.        本品对湿度敏感,请勿将胶水长时间暴露在空气中,建议在恒温恒湿环境下施胶,温度25ºC相对湿度低于60%的条件下,本品可操作时间为24小时。每罐胶回温次数不超过三次。已使用过的回收胶请不要与未使用的胶混装同一包装容器内。

三、  储运及注意事项:
1.        除标签上另有注明,本品的理想贮存条件是再-20℃下将未开封的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘接剂,不得将任何使用过的胶倒回原包装内。
2.        存储期:-20℃温度下可存放 6 个月。
3.        本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。
4.        对皮肤和眼睛有刺激性。如有接触到皮肤,用肥皂水清洗即可;发生皮肤过敏,应减少接触并就医;如不慎入眼,用水清洗15分钟,严重不适请及时就医。
5.        放置于小孩触摸不到的地方。

四、 包装规格:

本产品采用塑料罐1000ml/罐。

3、推荐使用方法(针对玻璃或PET与Open cell全贴合)
1)清洁:施胶前将与硅胶接触材料表面清理干净。
2)点胶:将 A 组份和B 组份按1:1(重量比/或体积比)的配比充分混合均匀后真空脱泡。(建议用静态混合器混合用液体机注射不用脱泡,A:B比例误差控制小于1%)。A/B组份进行充分混合,如果混合不足可能会造成固化不完全或物理性能减弱。点胶至玻璃或PET上,可通过治具控制点胶厚度及区域。本品使用时允许操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许操作时间越短。胶料混合密封后允许操作时间≥30 min/25℃。
3)固化:将点胶后胶体置于60-65℃,30min烘烤,可结合工厂端实际情况调整固化参数。如果在固化过程中发现有气泡,可将前段固化温度降低同时延长时间,待基本凝固后再提高温度,可有效解决气泡问题。
4)贴合:将固化后得到的均匀的胶体与LCM进行真空贴合。
5)脱泡:贴合后产品进入脱泡缸加压脱泡,建议参数45-55℃,0.3-0.5Mpa,30min。可结合工厂端实际情况调整脱泡参数。
6)熟化:脱泡后可置于烤箱65℃烘烤4H,或者静置24H自然熟化。

注意事项:本品易被分子中含磷、硫、氨、有机锡等化合物发生反应(中毒)而影响固化,用时须注意清洁,防止杂质混入。以上化学物质可能影响该产品的固化,请在使用前作兼容性试验。

导热硅脂也叫散热硅脂、散热硅,是一种导热绝缘有机硅材料。可在高低温环境下,如-60~200℃的条件下,长期保持不固化的脂膏状,是大功率发热器件的良好散热介质。比如晶体管、CPU、热敏电阻、温度传感器、电源模块等都会使用到导热硅脂。

那么,导热硅脂在使用的时候是越厚越好吗?
其实,导热硅脂作为是发热器和散热器之间的空隙填充的一种介质,并不是越厚越好的。就以CPU和散热器来说,如果涂抹的太厚,不仅仅起不到散热的作用,反而会给CPU带来负担。当然,如果涂抹的太薄无法填满空隙,那么散热效果也不会很明显。
具体原因是这样的。涂抹导热硅脂的目的是置换CPU和散热器之间的空气,也就是填充空隙,真正起到散热效果的还是以金属为材质的散热器,比如铜片散热器。一般铜的导热系数高达377W/m·K,而空气的导热系数仅为0.024 W/m·K。
在CPU与散热器的贴合中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会大大的阻碍散热效果,可以想象成一根流通的水管,水流量是受限于整个管道直径z细的部位。所以,导热硅脂的作用就是提高这z细管道的直径,较好比木桶效应,导热硅脂就是提高木桶中非常短的那块木板。导热硅脂本身的导热系数相交于金属散热器来说其实并不高的,一般是1.0~10 W/m·K,与金属还是有非常大差距的。所以,导热硅脂涂抹多了,相当于延长了管道的长度,并没有提高散热流量,相反,厚度过高,混入空气,还会影响散热效果。
总之,导热硅脂涂抹太厚,不仅会降低散热,还浪费导热硅脂,增加成本。

产品特性:
导热凝胶是一款具有可塑性无沉降的导热材料,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

 应用范围:
适用于新能源车及高速动车车内电子芯片的导热、手机通讯设备、平板、多媒体设备、光纤通讯设备、易碎/脆弱组件,电子设备。

 包装规格:
本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐(12罐/箱)、300ml/支(24支/箱)、50ml/支(100支/箱)、10ML针筒。

标签:深圳半导体材料胶,液体金属材料的研发,环保电子材料,塑胶材料
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