产品参数
典型应用于PCB线路板的绝缘、防潮和保护;各类器件、集成电路板的涂覆保护。
或者精密电子元件的浅层灌封保护。
固化体系:
脱醇型
外观:
高流动性液体
颜色:
半透明至稻草色
比重:
0.98-1.02 g/cm3
粘度 :
350-450 (25℃), mPa.s
固化过程:
一旦与空气中的湿气接触就开始固化
表干时间:
7-11 分钟
指触结皮:
<30 分钟 (温度 23℃相对湿度 50%条件下)
使用温度:
5 到 40 ℃ (操作时环境温度)
固化后
颜色:
透明
比重:
1.01 g/cm3
硬度:
39(邵氏 A)
适用温度范围:
-55 到 180 ℃
固化 3 天后的力学性能(温度 23℃ 相对湿度 50%条件下)
QK-3527是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料,适用于温度-60-200°C的环境中,具有的绝缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性 能。此外,涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦、耐溶剂性能,并能释放温度周期 性变化所造成的压力。可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰 尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号
本品采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成,有如下特点: 具有的导热性,导热系数大于 1.35W/(m.K); 具有良好热传导性、低渗油率及高温稳定性,复合物在温度达到 150℃时仍具稳定性、并保持良好的散热密封性能; 以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移,增加器件的总体效能; 高温下不干,不流油; 、无味、无腐蚀、环保。