T10灯头胶LED灯具封装胶
一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
、低温固化反应性的粘合剂，满足消费类电子领域的当前和未来粘合要求。无论是低表面能的FPC/PCB,还是不同等级的液晶混合物（LCP),我们都有能力协助解决实际应用中遇到的粘合难题。
结构胶是指强度高（压缩强度>65MPa，钢-钢正拉粘接强度>30MPa，抗剪强度>18MPa），能承受较大荷载，且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀，在预期寿命内性能稳定，适用于承受力强的结构件粘接的胶粘剂。
结构胶用途优点：非结构胶强度较低、耐久性差，只能用于普通、临时性质的粘接、密封、固定，不能用于结构件粘接。结构胶强度高、抗剥离、耐冲击、施工工艺简便。用于金属、陶瓷、塑料、橡胶、木材等同种材料或者不同种材料之间的粘接。可部分代替焊接、铆接、螺栓连接等传统连接形式。结合面应力分布均匀，对零件无热影响和变形。
在工程中结构胶应用广泛，主要用于构件的加固、锚固、粘接、修补等；如粘钢，粘碳纤维，植筋，裂缝补强、密封，孔洞修补、道钉粘贴、表面防护、
混凝土粘接等.结构胶生产现状：现在国内使用的结构胶基本上都是国外进口的，国内也有生产，如果要投资生产结构胶，投入还是比较大的，要有反应釜、研磨机、 试验机、老化试验箱、拉力计等生产、检测设备。结构胶使用方法：不同类型的结构胶使用方法不同，但大体一致。
以襄樊联基胶粘剂厂生产的高强度结构胶为例说明其用法。
1. 表面处理：对待修补或需粘接部位进行粗化处理，再用清洗剂进行清洗。
2. 配制：按质量比A:B=4:1或体积比3:1将A、B两组份混合均匀，并在规定操作时限内用完。
3. 涂敷：将调好的胶均匀涂敷于待粘物表面。
