电子材料胶水密封水性胶水电子胶深圳厂家

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LED灌封胶

LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。

步骤一：用干净容器将A与B按重量比10：1混合，快速搅拌均匀。硅胶中的空气可用真空除去，但大多数情况下，在印花过程中气泡会自行消失。根据用量，现配现用，先通过小量试用，掌握其使用技巧。为获得平滑的印花效果，推荐使用精细的筛网（≥120目）。
步骤二：可根据客户需求调整可操作时间及硫化时间。其它技术指标也可根据客户不同求进行调整。

光刻胶不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征，还需要相应光刻机与之配对调试。一般情况下，一个芯片在制造过程中需要进行10~50道光刻过程，由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等，不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样，即使类似的光刻过程，不同的厂商也会有不同的要求。