原材料千京科技小型T10封装胶厂家电子密封G4

透明胶产品;因为铝材喷油漆和喷粉铝材都没有附着力，和PS透镜的材质.亚克力材质透镜没有附着力.请业务员在推荐产品时一定要问清楚客户透镜的材质进行测试，如果没有粘接力请不要让客户使用我公司产品，拒绝让客户使用.如果客户坚决要使用要跟客户说明出现风险我公司不承担，客户自己承担。

1. 产品特点 

1、加成型双组分硅橡胶

2.、操作性和自脱模性

3、尺寸稳定性和抗返原

4、室温固化,加热快速固化



2. 产品典型用途

1、树脂基复合材料的软模成型

2、用于精密铸造成型用模具

3、其它工艺制品的仿真复制


4. 产品颜色

1、A、B组份混合后为透明流动体。

2、可根据客户需求定制颜色。

 

5. 产品使用方法

1. 预混：使用前先将AB组分分别混匀待用。

2. 称量: 按照10:1的重量比称取A、B组分。

3. 混合：将两组份胶料充分混匀，使用的混胶设备（如小型行星搅拌器）。当手工混合时注意刮擦混配容器的底部和边壁。

4. 脱泡：在混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中，抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中，混合物液面可能升高至原体积的3～4倍液面位置，然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4～6分钟，然后释放真空。

5. 制模：建议采用液体注射成型（LIM）进行模具制备。胶料注入模腔内，室温放置24h后，开模取出得到硅橡胶模型。室温硫化后的硅橡胶模型在80-100℃下处理2h后再使用，可以延长模型使用寿命。为提高制模效率，也可采用将胶料注入模腔内后，采取加温（60℃-90℃）固化。



6. 注意事项


1、特定材料、化合物、硫化剂和增塑剂会阻碍JY-131M的硫化。

主要包括：

    1. 有机锡和其它有机金属化合物。

    2.Ÿ 含有机锡催化剂的硅橡胶。

    3.硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品。

    Ÿ4.胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品。

    5.Ÿ 不饱和的碳氢增塑剂。

概述

双组分加成型室温固化

一．产品特点　　　　　　　　　　　　　

1.极低粘度，流动性好　　　　　　　　　　

2.室温硫化，加热可以显著提高硫化速度　　　　　　　　　　　

3.绝缘防潮，耐高低温　　　　　　　　

4.透明弹性体（果冻状），可修复性

5.与基材具有较好粘附性，对基材无腐蚀

  

二．产品典型用途

1.电缆接头灌封

2.用于封装,铸封或密封

3.保护电子元件、组件

4.IGBT芯片封装